X870E AORUS ELITE X3D ICE
| Fabricante | Gigabyte Technology Co. Ltd |
|---|---|
| Importador / Rep. | Inversiones Kepler SPA |
| Dirección | Dirección: San Antonio 19 OF 72 - Región Metropolitana, Santiago. |
| Sitio Web | https://mayorista.keplerchile.cl/ |
| Email de Contacto | daniel@keplerchile.cl |
Descripción
Matriz Subtel
| Modelo Comercial | Revision (Rev) | ¿Tiene RF? (Si/No) | Tipo RF (WiFi/BT) | Proveedor modulo Wi-Fi? | Modelo Exacto Modulo RF | Bandas de Frecuencia (2.4GHz/5GHz/etc) |
| X870E AORUS ELITE X3D | 1.3 (página llega hasta la 1.1) | Si | Wi-Fi 7 (QCNCM865) + Bluetooth 5.4 | Qualcomm® | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 | 2.4GHz / 5GHz / 6GHz |
Características principales
- Modo X3D Turbo 2.0: increíble rendimiento X3D potenciado por IA
- DDR5 OC hasta 8800 MT/s
- DriverBIOS: controlador Wi-Fi preinstalado, encendido y EZ para iniciar la red.
- Socket AMD AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen™ series 9000/8000/7000.
- Solución VRM digital gemela de 16+2+2 fases.
- DDR5 de doble canal: 4 DIMM con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO™.
- M.2 EZ-Flex: disipación del calor de alta eficiencia y placa base flexible patentada para SSD M.2.
- WIFI EZ-Plug: diseño rápido y sencillo para la instalación de antenas Wi-Fi.
- M.2 EZ-Latch Click & Plus: diseño de liberación rápida y sin tornillos en las ranuras M.2 y los disipadores de calor.
- Interfaz de usuario intuitiva: multitema, control de ventilador AIO y escaneo automático Q-Flash en BIOS y SW.
- Almacenamiento ultrarrápido: 4 ranuras M.2, incluyendo PCIe 5.0 x4.
- Térmica eficiente: VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext.
- Redes rápidas: LAN 5GbE y Wi-Fi 7 con antena direccional de ganancia ultraalta.
- Conectividad ampliada: HDMI, doble USB4 tipo C con DP-Alt.
- Ranura PCIe UD X: ranura PCIe 5.0 x16 con 10 veces más potencia para tarjetas gráficas.
Certificados Subtel
47 CFR FCC Part 15, Subpart C (Section 15.247)
Qualcomm WiFi 7/BT Combo module
QCNCM865
QCNCM865
